我司今天将参加本次德国慕尼黑电子元器件（FPC柔性线路板）展览会。此次展会我司主要向海内外客商集中展示FPC单双面板、FPC多层板、FPC特殊工艺板、FPC盲埋孔板和软硬结合板5大产品。在这几天的展会中，高德信希望通过本次展会与同行进行了友好交流，了解FPC柔性电路板行业的新行情，对高德信今后的发展带来新的契机。

       我司为本次慕尼黑国际博电子元器件博览会准备了吸引人的看台位置、专业交易会团队。将与新老客户进行面对面交谈，建立可靠和长期的合作关系。高德信将通过本次博览会向国际社会展现自己的形象，从而极大地提高了高德信的知名度。为高德信开拓全球市场奠定夯实基础。预祝高德信2018年德国慕尼黑电子元器件（FPC柔性线路板）展览会获得圆满成功。