EN
首页
关于高德信
高德信简介
企业文化
荣誉资质
发展历程
组织架构
项目品控系统
产品分类
FPC柔性线路板
单面板
双面板
三层软板
四层软板
六层软板
八层软板
十层软板
二十层软板
软硬结合板
三层软板
四层软板
六层软板
八层软板
十层软板
二十层软板
二十二层软板
更多层数软板
产品类别
新能源电路板
电池保护板
医疗产品电路板
HDI电路板
高频电路板
高精密电路板
阻抗电路板
其他类型电路板
行业分布
通信领域
消费电子
汽车电子
医疗电子工
业物联网
AI人机交百
航空航天
军工行业
智能家居
生产服务
在线看厂
自动化区
制程能力
技术服务
高德信动态
公司动态
行业资讯
常见问题
联系我们
EN
高德信动态
GDX DYNAMICS
公司动态
行业资讯
常见问题
首页
>
高德信动态
>
常见问题
请问你们线路板在出厂时怎样检查设计工艺要求
发布时间:2018-04-13 浏览量:2738
高德信真诚为您解答:很多
线路板
厂
在PCB加工完成出厂前,都要经过加电的网络通断测试,以确保所有联线正确。同时,越来越多的厂家也采用 x 光测试,检查蚀刻或层压时的一些故障。对于贴片加工后的成品板,一般采用 ICT测试检查,这需要在 PCB 设计时添加 ICT 测试点。如果出现问题,也可以通过一种特殊的 X 光检查设备排除是否加工原因造成故障。